斯米克Z308铸铁焊条

斯米克Z408铸铁焊条 斯米克Z308铸铁焊条 大桥THZ408铸铁焊条
 
Z238铸铁焊条 符合 GB EZCQ
 
说明:Z238是低碳钢芯、强石墨化型药皮的球墨铸铁焊条，由于加入一定量的球墨化剂，使熔敷金属中的石墨在受冷过程中呈球状析出，可交直流两用。
用途:用于焊补球墨铸铁件。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Fe 其它元素总量 球化剂
**值 3.20~4.20 ≤0.80 3.20~4.00 ≤0.100 ≤0.150 余量 ≤0.100 0.04~0.15
 
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~120 130~170 160~190
 
注意事项:
1.焊前焊条须经250℃左右烘焙1h。
2.焊前应将焊件预热至500℃左右，焊后保温缓冷，则补焊处有可能进行切削加工。
3.热处理规范
正火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至730-750℃保温2h取出空冷。
退火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至100℃以下。
Z308铸铁焊条 符合 GB EZNi-1
相当 AWS  ENi-C1
说明:Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条，施焊时，焊件可不预热，具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵，应该在其它焊条不能满足时才可选用。交直流两用。
用途:用于铸铁薄件及加工面的补焊，如发动机座、机床导轨、齿轮座等重要灰口铸铁件。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素总量
**值 ≤2.00 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.030 ≥90 ≤8 ≤1.00
 
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~180 160~190
 
注意事项:
1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.可以通过锤击焊缝消除焊补区应力，避免裂纹。
 
Z408铸铁焊条 符合 GB EZNiFe-1
相当 AWS  ENiFe-C1
说明:Z408是镍铁合金焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条，具有强度高、塑性好、线膨胀系数低等特点。抗裂性对灰口铸铁与Z308差不多，但对球墨铸铁则比Z308强，对含磷量高（0.2%P）的铸铁，也具有良好的效果，切削加工性能比Z308和Z508稍差。用于常温或稍经预热（至200℃左右）灰口铸铁及球墨铸铁的焊接。交直流两用。
用途:适用于重要高强度灰口铸件及球墨铸件的补焊。如汽缸、发动机座、齿轮、轧辊等。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素总量
**值 ≤2.00 ≤1.80 ≤2.50 ≤0.030 45~60 余量 ≤1.00
 
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~180
 
注意事项:
焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
Z508铸铁焊条 符合 GB EZNiCu-1
相当 AWS  ENiCu-B
说明:Z508是镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收缩率较大，抗裂性较差。焊接接头强度较低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常温或低温预热（至300℃左右）的灰口铸铁的焊接。交直流两用。
用途:用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S Cu Ni Fe 其它元素总量
**值 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.80 ≤0.025 24~35 60~70 ≤6 ≤1.00
 
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 50~100 70~120 110~170 140~190